[发明专利]一种共烧氮化铝陶瓷基板的制备方法有效
| 申请号： | 202210275481.1 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN114538932B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 杨大胜;施纯锡 | 申请（专利权）人： | 福建华清电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/582 | 分类号： | C04B35/582;C04B35/622;C04B41/88 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子陶瓷基板领域，提供一种共烧氮化铝陶瓷基板的方法，解决现有技术的共烧氮化铝陶瓷热导率不高、烧结温度过高导致能耗大的缺陷。包括以下制备步骤：(1)配料球磨：将氮化铝粉体、烧结助剂送入球磨机中球磨处理；(2)脱泡：将球磨好的浆料陈腐2－3h后送入脱泡机进行脱泡至浆料粘度达到20000～23000mPa·s；(3)流延成型：将步骤(2)处理后的浆料送入流延机进行流延成型，并静置6－8h；(4)冲片；(5)叠压：根据厚度需求对经过印刷后的生坯片进行解压；(6)排胶：将经过步骤(5)处理后的生坯片放入氮气保护排胶炉中，在氮气气氛下进行排胶至碳含量到2000ppm以下；(7)烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建华清电子材料科技有限公司，未经福建华清电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210275481.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种应用于铝合金轮毂的安装面保护盘
- 下一篇：一种咖啡机加热件终检系统
