[发明专利]一种晶圆研磨头以及晶圆吸附方法在审
| 申请号： | 202210280020.3 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN114515995A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;惠宏业;王学泽;范兴泼 | 申请（专利权）人： | 上海江丰平芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 牛海燕 |
| 地址： | 201400 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆研磨头已经晶圆吸附方法，所述晶圆研磨头包括研磨头本体以及环绕在研磨头本体外围的固定装置；所述固定装置包括紧密设置的第一圆环和第二圆环；所述研磨头本体、第一圆环与第二圆环保持同心；所述研磨头本体上设置有第一气路以及第二气路；所述第一圆环上均匀设置有通气凹槽；所述通气凹槽与第二气路相通。本发明提供的晶圆研磨头结构简单，便于加工，有利于工业化生产；可以通过对内部气路的分配，而后通过机台便可精确控制300mm Head底部吸附膜作用于晶圆表面的压力，达到加载、卸载晶圆并对其研磨的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 以及 吸附 方法 | ||
【主权项】：
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