[发明专利]碳化硅籽晶粘接装置和方法在审
| 申请号： | 202210282096.X | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN114622285A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张泽盛;杨蕾 | 申请（专利权）人： | 北京晶格领域半导体有限公司 |
| 主分类号： | C30B35/00 | 分类号： | C30B35/00;C30B29/36 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 王文雅 |
| 地址： | 101300 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种碳化硅籽晶粘接装置和方法，其中装置包括：加压机构和加热平台；加热平台用于承载并加热粘接件，加热平台可在外力作用下沿自身的竖直中心轴旋转；粘接件包括使用粘结剂粘接好的籽晶与托盘；加压机构，与加热平台同轴设置且位于加热平台上方，包括升降驱动部、加压驱动部、离心驱动部和加压盘；升降驱动部驱动加压盘的升降，当加压盘下降并接触到加热平台承载的粘接件时，利用加压驱动部对加压盘施加压力，以使加压盘对粘接件施加相同压力；利用离心驱动部驱动加压盘沿加压机构的中心轴进行离心旋转运动，使得加压盘带动加热平台进行离心旋转运动。本方案，减少粘接过程中的气泡产生，提高碳化硅单晶的生长质量。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 籽晶 装置 方法 | ||
【主权项】：
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