[发明专利]一种避免嵌铜块板表面凸点的方法在审
| 申请号： | 202210282326.2 | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN114867186A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 李涛;向佑清;钟山;罗练军;张亚锋 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种避免嵌铜块板表面凸点的方法，所述方法为一种通过改进铜块结构，并将铜块嵌入式安装在PCB板上，使铜块在安装PCB板上后，其铜块上表面无凸点的方法。其中，所述铜块包括铜块主体，所述铜块主体周向面分布有多个凸出铜块主体的紧压条，所述紧压条的底部与所述铜块主体的底部呈齐平设置，所述紧压条的上表面低于所述铜块主体的上表面设置。本发明避免嵌铜块板表面凸点的方法具有简化工艺、效率高、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 嵌铜块板 表面 方法 | ||
【主权项】：
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