[发明专利]一种新型大功率叠阵激光器封装工艺及工装在审

专利信息
申请号: 202210285818.7 申请日: 2022-03-23
公开(公告)号: CN114649741A 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 华俊 申请(专利权)人: 西安欧益光电科技有限公司
主分类号: H01S5/02375 分类号: H01S5/02375;H01S5/024
代理公司: 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 代理人: 张婧
地址: 710003 陕西省西安市经*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供一种新型大功率叠阵激光器封装工艺及工装,激光单元制备后,用限位装置定位激光单元封装区,再放入激光单元,用限位装置固定激光单元,采用一种焊膏,加热至160~240℃后冷却即可。本发明采用冷装夹,在加热板上将激光单元进行前后左右的定位,并在上部使用压块固定,使激光器在封装过程中不产生位移,因此可以仅使用一种焊膏、并只加热一次就使封装完毕,避免了因多次焊接带来的成品率逐次下降,焊接不良多发的情况,保证了焊接效果,使激光模组焊料均匀,热阻低,产品散热性能良好;焊料加热温度在160~240℃之间,比现有技术的焊料的可靠性大大提高,从而使产品性能稳定,可以实现激光模组的稳定快速批量生产。
搜索关键词: 一种 新型 大功率 激光器 封装 工艺 工装
【主权项】:
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