[发明专利]一种分段式晶圆超薄片减薄方法在审
| 申请号： | 202210288440.6 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115008259A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 陈爱军;杨天生;魏卿;俞斌 | 申请（专利权）人： | 苏州芯汇晶成半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B9/06;B24B41/06;B24B55/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 南京文宸知识产权代理有限公司 32500 | 代理人： | 严米明 |
| 地址： | 215627 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种分段式晶圆超薄片减薄方法，包括加工台、旋转设备、研磨设备和晶圆盘，所述旋转设备包括固定座和转盘，所述转盘的表面滑动连接有调节板，所述转盘的表面滑动连接有负压管，所述负压管的表面滑动连接有垫板，所述垫板的表面开设有贯穿的槽孔，所述槽孔与所述负压管相适配，通过采用从晶圆外圈向内的分段式加工的方式对晶圆的表面进行研磨加工，可减小晶圆表面受到的轴向作用力，同时采用多深度进给加工方式，并使研磨表面呈阶梯分布，降低晶圆研磨面受到的作用力，同时可利用未研磨面对正在加工的研磨面进行固定稳定保护，防止研磨面出现裂纹，防止晶圆断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 段式 晶圆超 薄片 方法 | ||
【主权项】：
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