[发明专利]一种碳晶体物理剪切处理的加工装置在审
| 申请号： | 202210290273.9 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN114534895A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 俞梦孙;叶伦良;李娟 | 申请（专利权）人： | 上海明湖科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C21/00 | 分类号： | B02C21/00;B02C1/00;B02C23/16;B02C23/02;B02C23/00 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 耿辉 |
| 地址： | 201601 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种碳晶体物理剪切处理的加工装置，涉及碳晶体技术领域，包括机体，所述机体的表面分别固装有主电机和剪切研磨罐，所述机体的一侧固装有竖板，所述竖板的一侧设置有供料罐，所述供料罐与剪切研磨罐之间连通有供料管，所述剪切研磨罐的顶部安装有进料斗，所述进料斗的内部固定安装有隔网。本发明，通过设置该夹板，隔网能够对大块的碳晶体进行阻挡，防止大块的碳晶体堵住进料斗，然后工作人员可以控制驱动电机带动齿轮转动，使齿条带动连接架移动，从而使夹板能够夹碎较大的碳晶体，使破碎后的碳晶体能够穿过隔网，无需工作人员手动进行疏通，操作简单，提高碳晶体的加工效率，以便工作人员进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 物理 剪切 处理 加工 装置 | ||
【主权项】：
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