[发明专利]一种半导体发光器件封装结构在审
| 申请号： | 202210290697.5 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN114784169A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 范潇敏 | 申请（专利权）人： | 范潇敏 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体发光器件封装结构，其结构包括：玻璃面罩槽、层级锁芯盘座、封装边框环、引脚细杆，本发明实现了运用玻璃面罩槽与层级锁芯盘座相配合，通过封装边框环内外环扣板对位拉扣内扣厚盘环形成封装边沿密封和板块叠加防跑偏的晶闸锁销条定位锁芯操作效果，提升整体的封装效率和逐个结构内扣芯片罩面和边框壳体，提升多个层次锁接稳固操作效果，保证半导体发光器的结构严谨度和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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