[发明专利]一种无残桩的过孔制作方法、PCB板及电子设备有效
| 申请号： | 202210293402.X | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114390804B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 杨天琪 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 宋薇薇;李红萧 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种无残桩的过孔制作方法、PCB板及电子设备。无残桩的过孔制作方法包括：获取待开过孔的目标镀铜长度；在待开过孔位置沿PCB板厚度方向开设通孔；对通孔进行封堵以形成盲孔以使盲孔的底部距离PCB板表面距离等于所述目标镀铜长度；对所述盲孔的内壁进行镀铜形成过孔。本发明方案改进了传统的过孔制作工艺，在通孔镀铜之前根据预期过孔镀铜长度对通孔进行堵塞从而形成盲孔，由于可能会形成残桩的部分被遮挡，后续镀铜不会在该位置上附着铜，从而实现完全去除过孔的残桩，解决了过孔残桩对高速线信号链路的信号完整性的影响，相比于传统背钻工艺可以做到不留残桩，达到了完全去除过孔残桩的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无残桩 制作方法 pcb 电子设备 | ||
【主权项】：
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