[发明专利]一种连续式ALD镀膜设备的腔体结构在审

专利信息
申请号: 202210298218.4 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN114657538A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 田玉峰 申请(专利权)人: 厦门韫茂科技有限公司
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44;C23C16/455;C23C16/54
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 陈晓思
地址: 361000 福建省厦门市软件*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种连续式ALD镀膜设备的腔体结构,涉及原子层沉积领域。其中,这种腔体结构包含箱体组件和密封组件。箱体组件包括依次连接的加热腔体、连接腔体和冷却腔体,以及配置于连接腔体内的镀膜腔体。所述箱体组件还包括配置于所述连接腔体的第一检修门;密封组件包括配置于箱体组件的六个插板门。第一个插板门和第二个插板门分别用以连通镀膜腔室和连接腔室。第三个插板门用以连通加热腔室和连接腔室。第四个插板门用以连通连接腔室和冷却腔室。第五个插板门用以连通加热腔室和加热腔体的外部。第六个插板门用以连通冷却腔室和冷却腔体的外部。通过六个插板门来密封大大的缩短腔体结构的长度,减小占地面积。
搜索关键词: 一种 连续 ald 镀膜 设备 结构
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