[发明专利]晶圆数据的处理方法、装置、电子装置和存储介质在审
申请号: | 202210300070.3 | 申请日: | 2022-03-25 |
公开(公告)号: | CN114399508A | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 王子鑫;刘永利 | 申请(专利权)人: | 杭州广立微电子股份有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06T7/11 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 周长梅 |
地址: | 310013 浙江省杭州市西*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种晶圆数据的处理方法、装置、电子装置和存储介质,其中,该晶圆数据的处理方法包括:获取目标晶圆的晶圆图,所述晶圆图被划分为多个裸片区域;分别确定所述目标晶圆中各个裸片对应的电性失效类型以及至少一种缺陷类型;分别在所述晶圆图中的多个裸片区域中设置与所述电性失效类型相匹配的标识信息以及与所述至少一种缺陷类型相匹配的标识信息。通过本申请,解决了晶圆数据的价值无法被用户所用的技术问题,用户可以直接根据晶圆数据确定裸片的电性失效数据与缺陷数据之间的关联,进一步直观地确定导致裸片电性失效的缺陷原因,提高了用户基于检测结果对晶圆良率进行分析的速度和便利性。 | ||
搜索关键词: | 数据 处理 方法 装置 电子 存储 介质 | ||
【主权项】:
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