[发明专利]线路板的制作方法在审

专利信息
申请号: 202210301631.1 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN114554704A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 陈狮;陈桂顺;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 申请(专利权)人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K3/06
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 张美君
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种线路板的制作方法,包括以下步骤:在基层上设置金属种子层,基层为绝缘层;在金属种子层背离基层的表面上设置光刻胶层;对光刻胶层进行图案化处理,以在光刻胶层上形成线路槽,线路槽贯穿光刻胶层;金属种子层具有承载区和辅助区,线路槽与金属种子层的承载区相对,图案化的光刻胶层覆盖金属种子层的辅助区;在线路槽内填充金属,以形成金属线路,金属线路覆盖在金属种子层的承载区;去除图案化的所述光刻胶层;去除金属种子层的辅助区。在本发明中制作金属线路时,无需通过化学药水蚀刻,从而有效避免出现导电线路的线宽过线或者断裂的情况,进而提高导电线路的质量,有利于制作更加精细的导电线路。
搜索关键词: 线路板 制作方法
【主权项】:
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