[发明专利]一种整版铜电镀VCP工艺及其应用在审
| 申请号： | 202210302543.3 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114635171A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 刘明 | 申请（专利权）人： | 领跃电子科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/04 | 分类号： | C25D5/04;C25D5/08;C25D3/38;C25D5/48 |
| 代理公司： | 广东知产猫知识产权代理有限公司 44513 | 代理人： | 张素芳 |
| 地址： | 519100 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种整版铜电镀VCP工艺及其应用，涉及电路板技术领域，包括以下步骤：S1：采用EVCP电镀线，选取合适尺寸大小的板材，对需要进行电镀的板材进行上板处理，将板材安装在EVCP电镀线的挂具上。本发明，通过EVCP电镀线进行电镀，EVCP阳极固定，阴极移动，单个阴极对应所有阳极，并采用侧喷交换镀液，通过自动升降阳极屏及导轨屏蔽电力线均匀性提升较大，阳极固定，阴极移动，同一板材会经过所有阴极，板材一致性好，前后挂陪镀板后不存在边缘效应导致的极差，且电镀喷淋方式为侧喷，由泵浦控制压力，镀液分散性好，同时电镀阳极屏为根据制板尺寸自动调节，提高整板电镀均匀性，以便达到较好的生产效果，满足生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整版 电镀 vcp 工艺 及其 应用 | ||
【主权项】：
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