[发明专利]一种红外双色探测器芯片环形地线在审

专利信息
申请号: 202210304055.6 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN114823739A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 李雄军;赵俊;王向前;秦强;耿松;袁绶章;林占文;杨春丽;李树杰;林阳 申请(专利权)人: 昆明物理研究所
主分类号: H01L27/144 分类号: H01L27/144;H01L31/02;H01L31/0216;H01L31/0224
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 650221 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种红外双色探测器芯片环形地线,该环形地线用于抑制双色碲镉汞焦平面探测器裂片,该环形地线由一系列相互隔离且呈锯齿状排列的微台面地线孔环绕双色器件阵列的外边缘,并通过地线金属电极连接形成双色探测器芯片的环形地线;双色器件阵列内规则排列着短波器件微台面孔;所述微台面地线孔和短波器件微台面孔的直径和孔的深度相等;微台面孔型地线电极接触孔、短波器件n型区电极接触孔和中波器件n型区电极接触孔同时采用干法刻蚀钝化层进行制备。本发明解决了地线设计为常规整体开槽方式的双色碲镉汞红外焦平面器件在背减去除衬底后,经过温度冲击容易出现沿地线槽发生裂片的问题,有效提高了器件的可靠性。
搜索关键词: 一种 红外 探测器 芯片 环形 地线
【主权项】:
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