[发明专利]一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶及其加工设备有效
| 申请号： | 202210307974.9 | 申请日： | 2022-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN114643519B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 曹镭 | 申请（专利权）人： | 浙江金连接科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B37/02;B24B37/34;G01R1/067 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 翁斌 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶及其加工设备，属于半导体芯片测试探针加工设备领域。一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，包括：工作台、外研磨机构和内研磨机构；所述工作台的上端固定安装有所述内研磨机构；所述内研磨机构包括固定座一、固定座二、活动杆和金属丝；所述固定座一与所述固定座二与所述工作台固定安装；所述固定座一滑动连接有所述活动杆；所述活动杆设置有所述金属丝；与现有技术相比，本申请的一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备能够对钯合金套桶的内外表面进行同步打磨，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 探针 合金 及其 加工 设备 | ||
【主权项】：
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