[发明专利]一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法有效
| 申请号： | 202210308316.1 | 申请日： | 2022-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN114950904B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 殷烁;刘莎;马维宁;殷清林 | 申请（专利权）人： | 灏曦（天津）生物技术有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/12 | 分类号： | B05D1/12;A61M37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区天津经济技术开发区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其特征通过加热喷射法实现对注射微针头包覆银纳米粒子，其取得的有益效果是能够使硅片均匀包覆银纳米粒子，且可以控制包覆银纳米粒子的厚度，有利于实现批量包覆硅片用于注射微针头的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 纳米 粒子 注射 用硅基微 针头 方法 | ||
【主权项】：
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