[发明专利]抽真空系统、半导体工艺设备及抽真空的方法

摘要

本申请公开了一种抽真空系统、半导体工艺设备及抽真空的方法，涉及半导体领域。一种抽真空系统包括：多组第一抽真空组件以及第二抽真空组件；多组第一抽真空组件与多组工艺腔室组一一对应连接，第一抽真空组件包括第一真空泵和多条第一抽真空管路，多条第一抽真空管路的出口端与第一真空泵连接，入口端与工艺腔室组中的多个工艺腔室一一对应连接；第二抽真空组件包括第二真空泵和第二抽真空管路，第二抽真空管路的出口端与第二真空泵连接，入口端与多个工艺腔室分别连接。半导体工艺设备，包括抽真空系统。一种抽真空的方法，应用于半导体工艺设备。本申请至少解决常规设备占用面积大的问题。