[发明专利]晶圆背面异常检测方法、系统及电子设备在审
| 申请号： | 202210316805.1 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114705697A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 赵若云;施海铭;包中诚;曹玖明 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;H01L21/66;B08B3/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆背面异常检测方法、系统及电子设备，涉及半导体技术领域。在本发明提供的晶圆背面异常检测系统中，其首次提出将具有对晶圆背面异常具有检测功能的检测设备与单片湿法清洗机台进行融合，从而得到可以在晶圆背面进行湿法清洗前后分别对该晶圆背面进行拍照的单片湿法清洗机台。并且，根据湿法清洗前后分别对该晶圆背面进行拍照，得到的第一图像和第二图像的定性分析，确定出该晶圆背面是否存在异常问题以及是在哪次半导体工艺设备中造成的异常问题(划痕或水渍)。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 异常 检测 方法 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
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