[发明专利]线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 202210316992.3 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114710882B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 叶志荣;金辉堂;黄永健 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括：提供一板件；对所述板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度；检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数；判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值；若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层；对所述板件进行曝光显影，如此仅在板件经烘烤之后的实际涨缩系数小于或等于涨缩系数阈值，才进行丝印油墨操作，确保板件进行丝印油墨的精度，也即是确保阻焊开窗及灯珠开窗等部位的精度，避免油墨形成于灯珠或焊盘区域，提高了线路板的制备良率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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