[发明专利]半导体封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 202210319405.6 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114823556A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 吴政达 | 申请（专利权）人： | 成都奕斯伟系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郎志涛;董李欣 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在实施例中，公开了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：导电材料，该导电材料设置成与半导体管芯电接触；保护性模具结构，该保护性模具结构设置在半导体管芯上；以及介电层，该介电层设置在半导体管芯上并且在保护性模具结构与导电材料之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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