[发明专利]电磁屏蔽层的制备方法在审
| 申请号： | 202210319917.2 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114669455A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 覃勇;吴景舟;马迪 | 申请（专利权）人： | 江苏迪盛智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D3/14 | 分类号： | B05D3/14;B05D7/24;B05D1/00;B05D1/26;B41M5/00;B41M7/00;H01L23/552 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 徐燕 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电磁屏蔽层的制备方法，包括：S1、在工件表面进行等离子处理；S2、在工件表面上制备绝缘层；S3、利用喷墨设备，依据喷墨图形数据，在工件表面喷墨打印形成喷涂层；S4、在喷涂层上制备保护层。本申请采用喷墨打印工艺制备电磁屏蔽层，可以在工件的局部按需要进行电磁屏蔽保护，喷墨打印出来的图形就是实际需要的保护区域，减少物料浪费，达到精准保护；同时针对不同的电磁屏蔽工艺的要求，可以组合使用不同的金属墨水打印不同的屏蔽层；相对于金属外壳电磁屏蔽工艺，喷墨工艺符合工件小型化发展的要求；相对与PVD镀膜工艺，喷墨工艺更简单，无需长周期时间和高成本，更适应于更小区域，同比可降低约25％的总成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 制备 方法 | ||
【主权项】：
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