[发明专利]一种可去除气泡的电子封装焊接基底和焊接方法在审
| 申请号： | 202210324044.4 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114864516A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 郑怀;唐飞然;周文豪;刘晓峰 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 姜学德 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可去除气泡的电子封装焊接基底和焊接方法，电子封装焊接基底包括基板，基板的焊接面上有微纳结构，形成由基板中心向外逐渐降低的润湿性，并开设有若干凹槽，若干凹槽将基板的焊接面分隔成多个润湿梯度区域，凹槽的内侧面上形成有若干从基板的焊接面向凹槽底部延伸的润湿槽，一方面使高温焊接过程中熔融焊料中的气泡在润湿梯度力的作用下从中心向四周移动，另一方面凹槽形状可形成拉普拉斯压力，进一步加强气泡从中心向四周的运动，润湿槽可以使气泡从凹槽底部运动到基板焊接面，防止凹槽内沉积气泡，由于气泡从基底中心移动到四周并及时逸出，使得有效接触面积增加，提高了芯片的可靠性，具备很好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 气泡 电子 封装 焊接 基底 方法 | ||
【主权项】：
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