[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件在审
| 申请号： | 202210329039.2 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115209608A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 高永国;金相勳;洪锡昌;黄致元;金圭默 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曹志博;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种印刷电路板和电子组件封装件。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一腔，设置在所述第一绝缘层的一个表面中；多个突起部，在所述第一腔中彼此间隔开；以及第一布线层，嵌在所述第一绝缘层的所述一个表面中。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 包括 电子 组件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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