[发明专利]一种用于稳压管制造的扩散工艺及其扩散设备有效
| 申请号： | 202210330077.X | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114899091B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王黎明 | 申请（专利权）人： | 江苏晟驰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/22 | 分类号： | H01L21/22;H01L21/329;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南通德恩斯知识产权代理有限公司 32698 | 代理人： | 陈晓清 |
| 地址： | 226600 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于稳压管制造的扩散工艺，包括以下工作步骤：步骤一：扩散前处理；步骤二：磷预扩处理；步骤三：背面化腐；步骤四：背面补硼；步骤五：磷主扩处理；步骤六：沟槽光刻；步骤七：电泳钝化；步骤八：金属光刻。本发明通过特殊的磷预扩和主扩散工艺降低动态电阻，针对市场应用的特点，低中压选用专用合适的P型衬底新材料，使用特殊预扩和主扩散工艺降低动态电阻提升良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 稳压 制造 扩散 工艺 及其 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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