[发明专利]键合头、芯片键合机和键合方法在审
| 申请号： | 202210332496.7 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114709143A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 郑嘉瑞;胡金;王明军;张浩;尹祖金;周宽林;李虎;耿小猛;李昌洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王亚南 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种键合头、芯片键合机和键合方法，所述键合头包括：拾取组件、多个柔性体及多个控制件，所述拾取组件用于拾取芯片，所述柔性体包括第一连接端和第二连接端，多个所述柔性体的所述第一连接端均与所述拾取组件连接，多个所述柔性体的所述第二连接端分别对应地与多个所述控制件连接，所述控制件能够控制所述第一连接端与所述第二连接端之间的距离。上述键合头能够自适应地调平芯片与基板，提高芯片与基板键合时的精度。芯片键合机包括上述键合头，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述芯片键合机，能够提高芯片与基板键合时的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 键合头 芯片 键合机 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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