[发明专利]一种细窄型导电泡棉转贴结构及其成型工艺在审
| 申请号： | 202210334883.4 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114702910A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 张东琴;陈先峰;衡先梅;王岩;陈兵 | 申请（专利权）人： | 隆扬电子（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/26 | 分类号： | C09J7/26;B29D7/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种细窄型导电泡棉转贴结构及其成型工艺，其中，转贴结构包括离型膜一、离型膜二和导电泡棉基体，离型膜一位于离型膜二的上方，导电泡棉基体的底面贴附有厚度为0.03‑0.05mm，粘着力＞1.5kg/inch的双面胶；离型膜一中设置有定位孔；导电泡棉基体中全断成型有导电泡棉产品，双面胶对应导电泡棉产品处全断成型；离型膜一对应导电泡棉产品处镂空有转贴框，转贴框比导电泡棉产品单边宽0.2‑0.5mm；导电泡棉产品底部贴附的双面胶透过转贴框贴附于离型膜二上。利用双面胶的剥离力使导电泡棉产品被全断成型后依然可以稳定地留在导电泡棉基体中，导电泡棉产品穿过转贴框能全部贴至适配面上，无需再采用压合工序，提高了导电泡棉的转贴效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 细窄型 导电 泡棉转贴 结构 及其 成型 工艺 | ||
【主权项】：
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