[发明专利]芯片分选装置、设备及方法在审
| 申请号： | 202210334992.6 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114700285A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 郑嘉瑞;胡金;车二航;尹祖金;李虎;周宽林;曾胜林;黄亮;陶红志 | 申请（专利权）人： | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/36;B07C5/02 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 江海浪 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片分选装置，芯片分选装置包括工作台、下料机构、以及分选机构，工作台用于承载和处理晶圆；下料机构用于存储芯片；分选机构中的第一感应器与工作台对位设置，并用于指导移动组件从经过处理的晶圆中拾取芯片；第二感应器与下料机构对位设置，并用于指导移动组件将被拾取的芯片放置到下料机构。上述的芯片分选装置，将未被处理过的晶圆在本芯片分选设备中，依次经过上料装置的存储和工作台的处理后，第一感应器引导移动组件从晶圆中精准拾取所需的目标芯片，第二感应器能引导移动组件将被拾取的不同的芯片分组放置到下料机构中。该流程自动化程度高，能够大量节省人力成本，提高芯片分选的速度，有利于大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 分选 装置 设备 方法 | ||
【主权项】：
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