[发明专利]一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 202210337678.3 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114559179A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 高鹏;李磊;李才巨;易建宏;董廷昊 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220 | 代理人： | 龙燕 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu低熔点无铅钎料及其制备方法。具体为在Sn‑Ag‑Cu钎料中掺杂Bi、Ni和Ce元素，该种无铅钎料按质量百分比由以下组分组成：Ag为2.00％～4.00％，Cu为0.10％～1.00％，Bi为2.00％～4.00％，Ni为0.01％～0.05％，Ce为0.01％～0.05％，其余为Sn。采用真空感应熔炼，制备Sn‑Ni、Sn‑Ce二元中间合金，并加入到Sn、Ag、Cu、Bi的混合料中，得到的低熔点无铅钎料。本发明的含Bi、Ni、Ce的Sn‑Ag‑Cu低熔点无铅钎料具有较低的熔点，良好的润湿性、导电性、力学性能和热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn ag cu 熔点 无铅钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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