[发明专利]静电卡盘的温度控制方法及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202210339811.9 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN114675687B | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 宋攀;陈星;钟晨玉 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 马瑞 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种静电卡盘的温度控制方法及半导体工艺设备，上述方法包括：确定静电卡盘ESC的温度控制模式，其中所述温度控制模式包括升温控制模式或降温控制模式；确定所述温度控制模式所对应的初始加热功率、稳态功率和功率转换时间，其中所述功率转换时间为所述ESC的温度达到所述温度控制模式所对应的预设目标温度时的时间；通过所述初始加热功率对所述ESC进行温度控制，并在所述ESC的温度达到所述预设目标温度时通过所述稳态功率对所述ESC进行温度控制。本实施例提高了温度控制的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 温度 控制 方法 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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