[发明专利]LED和半导体激光器芯片料片输送装置控制方法及装置有效
| 申请号： | 202210339943.1 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114496876B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 陈国强;刘江涛;董月宁 | 申请（专利权）人： | 山东泓瑞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 潍坊德信中恒知识产权代理事务所(普通合伙) 37302 | 代理人： | 李娜娟 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城街*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片料片输送装置控制方法及装置，涉及机械设备控制技术领域，包括空料片送出步骤和料片取回步骤，所述空料片送出步骤包括如下步骤：S11、机械手抓取空料片；S12、摆放工作台做装载准备；S13、机械手将所述空料片放到所述摆放工作台的料片架上；S14、所述摆放工作台装载所述空料片；所述料片取回步骤包括如下步骤：S21、所述摆放工作台卸载料片；S22、所述机械手从所述摆放工作台上取走所述料片。能够快速的完成料片的输送任务，且装置结构简单，布局紧凑合理，能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选效率，有利于促进LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。 | ||
| 搜索关键词： | led 半导体激光器 芯片 输送 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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