[发明专利]半导体器件的制作方法、半导体器件以及三维存储装置在审

专利信息
申请号: 202210347110.X 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN114724953A 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 张权;姚兰;石艳伟 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/762;H01L21/28;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/423;H01L29/78
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 李镇江
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供半导体器件的制作方法、半导体器件以及三维存储装置,制作方法包括:提供衬底,衬底包括相邻的第一区域和第二区域;在第一区域和第二区域上依次形成氧化层和第一掩膜层;在衬底中形成位于第一区域的第一浅沟槽隔离结构以及位于第二区域的第二浅沟槽隔离结构;依次刻蚀位于第二区域的第一掩膜层、第二浅沟槽隔离结构以及氧化层,以于第二区域形成为第二浅沟槽隔离结构所隔开的突起结构,并保留位于第一区域的第一掩膜层和氧化层,以于第一区域分别形成第一栅极层和第一栅氧化层。通过在第二区域形成突起结构来对应鳍结构,保留第一掩膜层和氧化层作为第一区域的栅极层和栅氧化层,提升在不同区域形成不同类型晶体管的效率。
搜索关键词: 半导体器件 制作方法 以及 三维 存储 装置
【主权项】:
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