[发明专利]LED芯片的转移装置、芯片的装配工艺和显示屏在审
| 申请号： | 202210350306.4 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114783911A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 李林 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 徐世俊 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种LED芯片的转移装置、芯片的装配工艺和显示屏，LED芯片的转移装置转移头，转移头具有安装侧，转移头被配置为将芯片固定于安装侧，并移动芯片；第一磁性件，第一磁性件设置于转移头上，并可对安装侧的磁性物料施加磁性吸附力，和/或，被安装侧的磁性物料施加磁性吸附力；第二磁性件，第二磁性件与第一磁性件间隔设置于转移头上，第二磁性件可对安装侧的磁性物料施加磁性吸附力，和/或，被安装侧的磁性物料施加磁性吸附。本申请提供的LED芯片的转移装置有利于提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 转移 装置 装配 工艺 显示屏 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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