[发明专利]阵列基板及其长膜修补方法在审

专利信息
申请号: 202210350480.9 申请日: 2022-04-02
公开(公告)号: CN114784017A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 谢菲菲;刘梦阳 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 黄锐
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开了一种阵列基板、一种阵列基板长膜修补方法,该阵列基板包括衬底、设置于衬底上方的异常线和修复线,异常线包括至少一异常段、位于异常段两端的导通段,修复线包括本体段、与本体段相连的延伸段,所述延伸段与所述异常段两端的导通段在连接处同层且连接设置,且连接孔内未设置异常线;通过在长膜修补时去除连接孔处的异常线,避免连接孔内存在异常线,修复线与异常线的连接不受连接孔内异常线厚度的影响,提升了长膜修补良率。
搜索关键词: 阵列 及其 修补 方法
【主权项】:
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