[发明专利]一种能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板在审
| 申请号： | 202210354020.3 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN114752885A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 陈立航;屈麟峰;廖光洪;郑宣;杨佐东 | 申请（专利权）人： | 重庆臻宝实业有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 郭泽培 |
| 地址： | 401326 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板，属于半导体金属真空镀膜技术领域，包括安装支架、同轴转动设置在所述安装支架上的纹理形状变换板和纹理形状遮蔽板，所述纹理形状变换板包括第一中心连接板、环形均布在所述第一中心连接板周向的至少两组单纹理板，所述单纹理板上阵列均布设置有若干第一通孔，所述纹理形状遮蔽板包括第二中心连接板、环形均布在所述第二中心连接板周向的至少两组单遮蔽板，所述单遮蔽板上均布设置有若干第二通孔。本发明装置可以为产品提供多种纹理形状，从而能够试验出与被加工材料最贴合的规则的纹理形状和密度，为后续的应力残留研究做出指导意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 减少 半导体 镀膜 应力 残留 纹理 挡板 | ||
【主权项】：
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