[发明专利]一种磨片后简易超声清洗设备在审

专利信息
申请号: 202210355340.0 申请日: 2022-04-06
公开(公告)号: CN114602886A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 雍琪浩 申请(专利权)人: 中环领先半导体材料有限公司
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 代理人: 冷泠
地址: 214200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种磨片后简易超声清洗设备,包括柜体,所述柜体的内部横向排布设置有清洗槽,所述清洗槽的底部皆设置有超声波振板,所述超声波振板的一侧皆设置有加热管,所述柜体的底部一固定安装有放置框。该一种磨片后简易超声清洗设备,通过利用超声波的高能量,使物质分子产生显著的声压作用,使得液体分子排列易发生断裂,液体分子断裂后,其内出现许多泡状的小空腔,这些空腔在极短的时间内闭合,同时产生巨大的瞬时压力,可使浮悬在液体中的固体表面受到急剧的破坏作用,而磨片的砂浆的颗粒粒径在8.6μm左右,根据此原理,将磨片后硅片通过超声的方式将硅片表面大颗粒砂浆清洗干净,减少磨片后清洗压力,提高硅片表面洁净度。
搜索关键词: 一种 磨片后 简易 超声 清洗 设备
【主权项】:
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