[发明专利]一种晶圆检测方法及检测系统在审
| 申请号： | 202210361087.X | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN114709146A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡易霖;管涛;林晧庭;蔡俊郎 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王积毅 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提出一种晶圆检测方法及检测系统，属于半导体技术领域。所述晶圆检测方法包括：将所有晶圆编号；从所述晶圆中选定正常检测站点所需的第一待测晶圆，并获取所述第一待测晶圆的编号；从所述晶圆中选定临时检测站点所需的第二待测晶圆，并获取所述第二待测晶圆的编号；以及判断所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号是否一致；若一致，则在所述第一待测晶圆中去除编号一致的所述晶圆；若不一致，则所述第一待测晶圆在所述正常检测站点进行检测。本发明提出的晶圆检测方法及检测系统，提升了晶圆抽检效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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