[发明专利]一种超长挠性电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202210365811.6 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN114845477A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 王淦;周晓亮;张国添;郭玉清 | 申请（专利权）人： | 瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 张锐 |
| 地址： | 361009 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种超长挠性电路板的制作方法，其在外形成型时，采用2次切割的方式，即先切割出多个首次外形切割位，再将高温胶带条贴于首次外形切割位，二次切割时将剩余位置切开，贴片工序完成后直接将得到的超长挠性电路板从高温胶带上撕下，此种方式不存在连接点撕裂的问题；此外通过将超长挠性基板对折，并在中间夹入载板，来实现将单次刷锡膏板面、贴片板面减半的效果，从而可以采用现有的常规设备即可成元器件装配的目的，而且由于将超长挠性基板对折，超长挠性基板的涨缩幅度也减半，装配良率得以提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超长 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司，未经瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210365811.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
