[发明专利]一种基于激光加热的焊杯搪锡方法在审
| 申请号： | 202210374581.X | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN114769770A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 杨迪;杨小健;吴浩;李进保 | 申请（专利权）人： | 北京计算机技术及应用研究所 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 辛海明 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于激光加热的焊杯搪锡方法，属于电子工艺领域。本发明对提供连接器及其匹配的载具工装，并将其安装于载具工装上后放置在系统设备轨道上；设备系统自动识别连接器位置和焊杯数量；根据连接器高度设置位置参数；所述位置参数包括出锡高度和吸锡高度；根据连接器焊杯类型设置搪锡参数；所述搪锡参数包括激光功率、激光加热时长、出锡速率、出锡时长；完成搪锡加工后取下载具工装上连接器。本发明在工艺方法上不同于传统温控烙铁加热搪锡方式，激光搪锡工艺方法具有显著的进步，搪锡质量和一次合格率明显提高，节约了生产中人工和物料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 加热 焊杯搪锡 方法 | ||
【主权项】：
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