[发明专利]一种碳化硅晶圆激光切割设备有效
| 申请号： | 202210377582.X | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN114453773B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 朱佰喜;薛抗美;卢晓颖 | 申请（专利权）人： | 广州志橙半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 | 代理人： | 刘临利 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于激光切割技术领域，提供了一种碳化硅晶圆激光切割设备，所述碳化硅晶圆激光切割设备包括：操作台，所述操作台上转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上螺纹连接有第一螺纹块；安装板，安装在所述第一螺纹块上，所述安装板上安装有激光自动切割组件；连接驱动组件，安装在所述操作台内部。该碳化硅晶圆激光切割设备会自动感应是否有碳化硅晶圆经过，只有当碳化硅晶圆处于激光自动切割组件下方时，激光自动切割组件才会自动运转，来进行激光切割操作，避免不必要的激光使用导致的意外发生，同时该装置具有自动调节切割位置的效果，使用方便，自动化程度高，便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 激光 切割 设备 | ||
【主权项】：
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