[发明专利]一种基于电化学聚合的聚吡咯微增材制造方法有效
| 申请号： | 202210382001.1 | 申请日： | 2022-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN114770925B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 石铠源;王冰冰;廖思蔚;杨亚斌 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | B29C64/106 | 分类号： | B29C64/106;C08G73/06;C25D9/02;C25D5/02;B33Y10/00;B33Y70/10;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 高冰 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电化学增材制造技术领域，具体涉及一种基于电化学聚合的聚吡咯微增材制造方法。本发明公开了一种基于电化学聚合的聚吡咯微增材制造方法，能够使聚吡咯的合成与成型一步完成，减少分步加工过程中“边角料”的损失；同时能够满足微增材制造均匀连续性的要求，实现了聚吡咯在电化学微增材制造领域中应用的可行性，为导电高分子聚吡咯的3D微增材制造提供新的思路；此外，还突破了传统增材制造合成工艺只能进行平面合成的局限性，可以根据人为意愿来进行不同形状的3D聚吡咯产品的成型设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电化学 聚合 吡咯 微增材 制造 方法 | ||
【主权项】：
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