[发明专利]一种平流层环境模拟装置在审
| 申请号： | 202210389703.2 | 申请日： | 2022-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN114735234A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 杨晓宁;王晶;刘守文;李西园;毕研强;高庆华;侯雅琴;王宇辰 | 申请（专利权）人： | 北京卫星环境工程研究所 |
| 主分类号： | B64F5/60 | 分类号： | B64F5/60 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100094 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种平流层热环境模拟装置，包括：装置本体，所述装置内部形成有密封空间，所述装置本体沿第一方向设有第一端和第二端；间隔部，所述间隔部沿所述第一方向设于所述装置本体中部，用于将所述密封空间分为第一空间和第二空间，所述第一空间和第二空间沿第二方向设于所述间隔部的两侧，所述第二方向垂直于所述第一方向；供风部，所述供风部设于所述第一空间内，相对靠近所述第一端，用于向所述密封空间提供风源；导流部，所述导流部设于所述装置本体内相对靠近所述第二端侧，所述导流部用于将来自所述第一空间内的风源引至所述第二空间；所述第一空间和所述第二空间相对远离所述导流部端连通；试验件，所述试验件设于所述第二空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平流层 环境模拟 装置 | ||
【主权项】：
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