[发明专利]一种多工位单片式晶圆清洗机用气液分离装置有效
| 申请号： | 202210393171.X | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114471037B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 顾雪平;时新宇 | 申请（专利权）人： | 智程半导体设备科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B01D47/06 | 分类号： | B01D47/06 |
| 代理公司： | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人： | 储振 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种多工位单片式晶圆清洗机用气液分离装置，包括：具分离腔的分离壳，分离壳内设将分离腔分隔为内腔与外腔的瓮城组件，瓮城组件用于引导外腔内部的废气废液流入内腔中，分离壳顶部形成连通内腔的排气管路，以供内腔内部的废气流通，排气管路内嵌至少一个喷头，喷头喷洒用于并合排气管路内部流通的废气中呈雾化状的废液微粒的反应液体。通过申请实现了快速地对废气废液进行气液分离，并且能够对废气中运动的呈雾化状的废液微粒发生并合反应，使呈雾化状的废液微粒溶于废液中以实现了呈雾化状的对废液微粒的回收，以便于呈雾化状的废液微粒充分排出，以此实现对呈雾化状的废液微粒的去除处理，避免了腔室出现结晶的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多工位 单片 式晶圆 清洗 机用气液 分离 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智程半导体设备科技（昆山）有限公司，未经智程半导体设备科技（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210393171.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子膨胀阀及制冷设备
- 下一篇：一种塑胶产品用夹持机械手
