[发明专利]一种含金属半孔的PCB板成型方法在审
| 申请号： | 202210396190.8 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114713889A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 汪万勇;殷德政;薛晓明 | 申请（专利权）人： | 宜昌永鑫精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23C9/00;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 李登桥 |
| 地址： | 443302 湖北省宜昌*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种含金属半孔的PCB板成型方法，采用铣切方式进行加工成型，加工过程中采用的铣切路径需要分四步完成含金属半孔的PCB板成型加工：步骤一：选用第一正转锣刀沿着正向进行粗铣加工；步骤二：选用第二正转锣刀沿着正向进行精铣加工；步骤三：选用反转锣刀沿着反向进行精铣加工；步骤四：选用第三正转锣刀沿着正向进行精铣加工。配合刀具规格型号选用，优化刀具的铣切路径，明确刀具的使用方法，减少人工投入，提高含金属半孔板的铣边品质，进而完全解决加工的品质问题，提高产品良率，去除人工修整过程，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 pcb 成型 方法 | ||
【主权项】：
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