[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202210396511.4 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114937644A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 杨进;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法，该芯片封装结构包括从上至下依次叠置的半导体芯片、基板、器件层及翘曲补偿层，通过在器件层的下方键合具有低热膨胀系数且与半导体芯片热膨胀系数匹配的翘曲补偿层，从而能够补偿基板与半导体芯片之间热膨胀系数的失配，进而减小或者消除由此引起的翘曲。具体地，由于翘曲补偿层的热膨胀系数与半导体芯片接近，从而在基板的上下分别形成热膨胀系数的对称结构，进而在基板的上下表面形成同步的拉力或压力，避免其朝某一面发生弯折，从而减小或者消除翘曲。同时，该翘曲补偿层设置于基板器件层的下方，无需额外占用基板的表面面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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