[发明专利]一种测温装置及用于半导体设备的测温方法在审
| 申请号： | 202210399868.8 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114964534A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 刘自强 | 申请（专利权）人： | 江苏天芯微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K15/00;G01K1/14;G01J5/00 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;张妍 |
| 地址： | 214021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于半导体设备的测温装置及测温方法，所述半导体设备设有腔体，腔体外设有外侧壁，腔体内设置有基盘；测温装置包括第一连接接头、第二连接接头、第一密封接头、第二密封接头、测温组件；所述第一连接接头和第二连接接头套接，且二者可以相对位移；所述第一密封接头与第一连接接头固定连接，用于可拆卸地与腔体的外侧壁密封连接；所述第二密封接头与第二连接接头连接；所述测温组件与第二密封接头密封连接，且所述测温组件穿过第一连接接头和第二连接接头的内部，通过第二连接接头的位移带动测温组件的位移实现测温组件在腔体内测温位置的调整。本发明可调整测温位置，方便校温和测温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测温 装置 用于 半导体设备 方法 | ||
【主权项】：
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