[发明专利]一种TO紫外器件封装结构有效
| 申请号： | 202210400938.7 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN114497330B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 闫志超;黄小辉;刘建青 | 申请（专利权）人： | 至芯半导体（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/62;H01L31/02;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 史云聪 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市钱塘新*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种TO紫外器件封装结构，涉及半导体封装技术领域，陶瓷模块安装在底座上，正面焊盘和底端焊盘分别安装于陶瓷模块的上下端面，多个侧面焊盘围绕陶瓷模块的外侧壁安装，不同的侧面焊盘能够与正面焊盘对应的不同部位导通，深紫外发射芯片安装于正面焊盘上，多个探测芯片分别安装于各侧面焊盘上，多个电极柱依次穿过底座、底端焊盘和陶瓷模块，并与正面焊盘的不同部位导通，正面焊盘的不同部位还能够分别导通深紫外发射芯片和通过侧面焊盘导通探测芯片，并使探测芯片能够接收到深紫外发射芯片发出的信号。该TO紫外器件封装结构能够达到单一器件同时具有深紫外发射与360度接收的光通信技术要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 紫外 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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