[发明专利]电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法在审
| 申请号： | 202210402917.9 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN114777617A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 曹磊磊;雷川;徐竟成;李金鸿;孙军;唐耀;陈苑明;孙超 | 申请（专利权）人： | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/12 | 分类号： | G01B5/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘慧;臧建明 |
| 地址： | 401332 重庆市沙坪*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法。电路板的孔径测量装置包括上模具、下模具、控制器和显示器，上模具包括导通层，导通层上具有多个导孔，下模具包括定位单元和多个塞规组件，塞规组件设置在定位单元上，塞规组件与通孔相匹配，导孔、塞规组件与通孔一一对应设置；导通层、塞规组件和显示器均与控制器电连接，导通层可朝向塞规组件移动，以使塞规组件相对于定位单元移动，并经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内以触发导孔，控制器在导孔被触发时，控制显示器显示被触发的导孔的位置。本发明提供的电路板的孔径测量装置，对电路板的孔径测量的效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 孔径 测量 装置 测量方法 | ||
【主权项】：
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