[发明专利]一种MLPC基板式电镀端子结构电容器的制造方法有效
| 申请号： | 202210405851.9 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN114639548B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈启瑞;林薏竹;陈祈伟;罗甲显 | 申请（专利权）人： | 丰宾电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/224;H01G4/30;H01G2/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明区凤凰街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明型涉及一种MLPC基板式电镀端子结构电容器的制造方法，包括：第一基板、第二基板；其特征在于,芯子外表面包覆有封装胶；芯子封装于第一基板与第二基板复合主体的内部,第一基板、第二基板与电镀端子形成一体，其制造方法包括:S1、嵌合第一基板；S2、蚀刻第一基板；S3、蚀刻第二基板；S4、叠合第一基板、第二基；S5、第二基板置入芯子；S6、注浇固化处理；S7、叠合第一基板；S8、压合处理；S9、裁切处理；S10、电镀处理。利用基版组合灌胶组立方式,切割基版后采用电镀方式形成电极端子结构作为引出电极，解决传统折弯端子受限问题，实现轻薄化亦可降低产品阻抗，另电极片负极设计面积可实现最大化，提高产品电容量以及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mlpc 板式 电镀 端子 结构 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
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