[发明专利]一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法在审
| 申请号： | 202210406497.1 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN114791475A | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 陈燕;柳建勇;陈魁 | 申请（专利权）人： | 深圳模微半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00 |
| 代理公司： | 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙) 44388 | 代理人： | 万正平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法，所述装置包括：箱体和与所述箱体配合的盖体；其中，所述箱体包括周壁形成的凹槽，及位于所述凹槽内的自动升降系统，所述自动升降系统用于放置待检测的半导体芯片；其中，所述盖体包括盖板、限位条、传导杆，所述传导杆固定连接所述限位条，所述盖板与所述限位条为一体结构；其中，所述箱体的侧壁还包括传导轨道，所述传导杆可在所述传导轨道中往复运动，带动所述盖板打开或闭合所述凹槽。此方法相对于现有加工方式的芯片缺陷检测方法，极大减少了光照、灰尘杂质、触碰，震动等的影响，且检测后的半导体芯片可追溯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 缺陷 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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