[发明专利]一种自适应拼装双面研抛工艺在审
| 申请号： | 202210408092.1 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114770365A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 李建峰;张旭川;陈兴建 | 申请（专利权）人： | 成都贝瑞光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34;B24B57/02;C09G1/04 |
| 代理公司： | 成都慕川专利代理事务所(普通合伙) 51278 | 代理人： | 李小金 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种自适应拼装双面研抛工艺，涉及研抛工艺技术领域。该一种自适应拼装双面研抛工艺，将铜硼金刚石放置在两块陶瓷片之间，然后通过夹具对其进行固定，接着启动加压泵进行加压并输送一定剂量的研磨抛光液，研抛工具的槽孔输出研磨抛光液。铜硼金刚石在研磨过程中通过靠铜硼金刚石与陶瓷片的自适应运动从而维持邻近区域的平面度，从热能够有效地解决铜硼金刚石研抛过程塌边的问题，减少铜硼金刚石散热片的生产损耗，在对铜硼金刚石研抛过程中加入研磨抛光液，可以有效减少铜硼金刚石研抛过程研抛刀具的损耗，降低研抛刀具的使用成本，同时添加研磨抛光液还可以使铜硼金刚石的表面软化，提高研抛效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自适应 拼装 双面 工艺 | ||
【主权项】：
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